今年3月，埃隆-马斯克（Elon Musk）宣布旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号“TeraFab”超级芯片制造项目，这将是有史以来最大的晶圆厂计划。该项目将在美国德克萨斯州格赖姆斯县落户，是一座全方位集成的超大型工厂，涵盖逻辑芯片、存储器芯片、以及先进封装等关键环节。目前TeraFab项目正在积极推进当中，计划2028年第三季度或第四季度实现量产。

据Wccftech报道，TeraFab是一个雄心勃勃、专注于半导体领域的项目，致力于实现对整个计算栈前所未有的垂直控制，预计建筑面积最终可扩展至超1亿平方英尺，将成为全球最大单体建筑。传闻TeraFab已经通知相关半导体设备供应商，其目标是到2032年实现每月100万片晶圆的产能，其中70万片晶圆用于存储，剩余30万用于逻辑芯片。

如果以一个更为直观的数字来比较，70万片晶圆大概就是三星目前的DRAM产能水平。无论从哪个角度来看，如果TeraFab能在数年时间内达到三星当前的规模，显然是一件了不起的事情。

上个月台积电已确认就TeraFab的工厂使用问题进行了谈判，强调要参与其中，晶圆厂必须由台积电进行管理，不过埃隆-马斯克已经否定了这种可能性。考虑到TeraFab还要使用英特尔的Intel 14A工艺进行生产，至少短时间内各方的利益很难达成一致。