（上海综合讯）随着具身智能投资降温，中国创投资金重新转向半导体领域。
《科创板日报》星期天（11月15日）引述第三方统计数据报道，10月具身智能领域发生33起融资，涉及金额101.05亿元（人民币，下同，约19.52亿新元）；9月则有60起，金额达110.28亿元。
换言之，10月具身智能领域融资次数环比减少45%，金额下降约8.4%，融资活动收缩明显。
财新网同日发文指出，机器人行业一级市场（私募股权融资市场）的投资环境在9月已骤然变冷。此前，数十家机器人企业冲刺港股或A股IPO（首次公开募股），多家企业在数月内估值翻番，头部企业估值更频破100亿元甚至200亿元。
但入秋后，行业接连传出负面消息，包括拟上市企业之间相互举报财务问题、新兴机器人数据采集中心被质疑关联交易，加上全球科技股全面回调，具身智能企业上市进程放缓。在宇树科技之后，迄今再无新的人形机器人企业在A股或港股上市。
在此背景下，一级市场资金开始重新寻找投资主线，半导体成为被更多市场参与方提及的选择。多名市场人士称，半导体开启新一轮的上行周期，“很多人又重新回去搞半导体了”。
投中研究院数据显示，今年第三季，半导体领域发生631起投资交易，融资规模1092.43亿元，数量和金额分别较去年同期增长52.42%和91.20%。
财联社创投通数据显示，仅10月31日至11月6日一周，集成电路领域融资金额达111亿元，在中国国内披露融资总额中的占比超过一半。
据《科创板日报》不完全统计，10月有至少10家人工智能（AI）晶片企业完成新一轮融资，多笔规模达10亿元级。这批融资主要围绕AI计算需求，涵盖晶片设计、先进封装等环节。
