随着产能供应紧张和对先进DRAM需求的增长，三星和SK海力士正在加大采购EUV光刻设备。不过ASML（阿斯麦）的订单依然强劲，数月前EUV产能至2027年末都已经排满了。ASML已经明确表示，即便不断提升产能，可能未来一段时间内也不能完全满足市场需求。

据TrendForce报道，三星和SK海力士已经开始争夺ASML的EUV光刻机，相关投资额在10~20万亿韩元之间（约合人民币496亿~992亿元）。考虑到设备交货周期翻倍，三星和SK海力士有可能选择提前下单，以确保供应。随着预期订单增加，将推动两家公司的资本支出增长。

三星打算扩展先进DRAM的产能，正在平泽P4工厂增设1cnm（第六代10nm级别）DRAM生产线用于HBM4，同时还在推进P5综合体建设，已订购光刻设备，预计2027年上半年第一阶段洁净室完工后搬入，首座晶圆厂计划2028年投产。

SK海力士披露了一笔价值约11.95万亿韩元的EUV设备采购订单，相当于其2024年末总资产的9.97%。该订单包含安装和改造费用，计划于2027年12月31日前交付，以支持SK海力士向1cnm DRAM工艺过渡。

与此同时，三星和SK海力士还瞄准了下一代High-NA EUV技术，将用于未来的DRAM生产。三星和SK海力士计划2027年开始量产1dnm（第七代10nm级别）DRAM工艺，2028年则尝试开始启用10nm以下工艺制造DRAM芯片，预计该阶段将引入High-NA EUV光刻机。

上个月ASML警告称，目前EUV光刻机供应量都低于2027年和2028年的需求，而一些客户已表达对2029年和2030年订单的兴趣。现有的客户里，存储芯片部分占净销售额的46%，而逻辑芯片部分则占54%。